Автор работы: Пользователь скрыл имя, 25 Ноября 2011 в 23:10, дипломная работа
Совмещение и экспонирование – две различные операции, но выполняются на одной установке. На операции совмещения рисунок на подложке (полученный на предыдущей фотолитографии) совмещают с рисунком на фотошаблоне (фотошаблон – стеклянная пластина с нанесенным на нее непрозрачным пленочным рисунком). На операции экспонирования слой фоторезиста засвечивают через фотошаблон ультрафиолетовым светом. Для полного формирования ИМС необходим комплект фотошаблонов (для каждой фотолитографии свой фотошаблон) со строго согласованными друг относительно друга рисунками.
Введение______________________________________ 2
Назначение установки совмещения и экспонирования_3
Назначение и суть технологической операции_______ 5
Устройство и работа установки____________________ 11
Материалы и оснастка___________________________ 17
Подготовка к работе_____________________________ 18
Подготовка оборудования________________________ 19
Порядок работы с установкой______________________20
Режимы работы установки_________________________23
Виды брака возникающие после операции
« Совмещение и экспонирование»_________________24
Межоперационные сроки хранения________________ 25
Требования к параметрам микроклимата___________ 27
Требования охраны труда на участке фотолитографии_28
Общие требования безопасности__________________ 29
Экологические требования_______________________ 31
Наименование операции | Межоперационные сроки хранения | Обработка по истечении межоперационного срока | |
предыдущей | последующей | ||
Задубливание | Золочение электрохимическое | 8 часов | Повторение предыдущей операции |
Нанесение фоторезиста | Сушка фоторезиста | 30 мин | Удаление фоторезиста |
Золочение электрохимическое | Отжиг инфракрасный контактов | (30±5) мин | Хим. травление в водном растворе соляной кислоты с массовой долей 5% в течение 20 с. |
Осаждение плазмохимическое диэлектрической пленки | Нанесение фоторезиста | 30 мин | Сушка при tºот 120 до 140 ºС в течение (20±5) мин |
Осаждение пленок металлов и диэлектриков | Нанесение фоторезиста | 60 мин | Сушка при tºот 120 до 140 ºС в течение (20±5) мин |
Очистка химическая | Отжиг инфракрасный
контактов.
Нанесение фоторезиста. Травление химико-динамическое. Нанесение полимидной пленки. Отжиг инфракрасный. |
60 мин (30±5) мин (30±5) мин (15±5) мин |
Повторение предыдущей операции. |
Проявление | Задубливание | 8 ч | Удаление фоторезиста |
Сушка фоторезиста | Экспонирование | 24 ч | |
Травление плазмохимическое пленки (органической) | Травление химической пленки металлов | 60 мин | Сушка при tºот120 до 140ºС в течение (20±5) мин |
Травление химико-динамическое | Нанесение фоторезиста | 60 мин | |
Ионная имплантация | (5±1) мин | По согласованию с технологом | |
Травление химическое оксидов мышьяка и галлия | Металлизация вакуумная термическая | (5±1) мин | Хим. травление в водном растворе соляной кислоты с массовой долей 5% в течение 20 с. |
Травление
химическое, электрохимическое |
Металлизация вакуумная термическая | (5±1) мин | По согласованию с технологом |
Осаждение пленок металлов и диэлектриков | (5±1) мин | По согласованию с технологом | |
Удаление фоторезиста | 60 мин | Промывка изопропиловым спиртом | |
Золочение электрохимическое | (5±1) мин | По согласованию с технологом | |
Ионная имплантация | (5±1) мин | По согласованию с технологом | |
Удаление фоторезиста в диметилформамиде | Отжиг инфракрасный контактов | (30±5) мин | Протирка диметилформамидом |
Экспонирование | Проявление | 60 мин | Удаление фоторезиста |
Требования к параметрам
микроклимата
Основными источником загрязнения вакуумной среды в производственных помещениях являются персонал, работающее оборудование и технологические процессы. Главным же источником загрязнения рабочих комнат является персонал (частицы дыхательных путей, с кожи человека, одежды уличной и рабочей). Установлено, что один рабочий на уличной и рабочей одежде и на поверхности кожи приносит в производственную среду приблизительно 2 млрд. загрязненных частиц.
Из всех
пылинок находящихся в воздухе
во взвешенном состоянии,
Требуемая чистота:
1. Класс чистоты: 10
2. Допустимое количество частиц размером 0,5 мкм и более на 1 л воздуха или газа: 0,35
3. Допустимая
концентрация пыли в воздухе
зависит от размеров
Наиболее
чувствительными к чистоте
Требуемая температура воздуха
- Точность поддержания ºС: ±1
- Номинальные значения tº воздушной среды в рабочей зоне производственных помещений,ºС для периодов года: холодного 21±1, теплого 23±1
.
Требуемая влажность воздуха
- помещение: производственное
- допустимые
значения относительной
Специальные требования, предъявляемые технологическим процессом:
Класс чистоты:
- В рабочем пространстве: 1000
- В общем объеме помещений: 100000
- Точность поддержания температуры tº: ±0,5
- Относительная влажность %: 50±5
- Характеристика
техпроцесса и обоснование
Расчетная
подвижность воздуха на постоянных рабочих
местах должна соответственно 0,2 - 0,5 м/с
– в теплый период года; 0,2 и- 0,3 м/с -
в переходный и холодный периоды года.
Требования
охраны труда на участке
фотолитографии
Амплитуда вибрации
Для того
чтобы уровень шума не
-форвакуумные
насосы, создающие вибрацию и
шум, нобходимо выделять в отдельные
помещения.
- щиты управления
для обслуживающего персонала
необходимо устанавливать в
- использование
мягких вставок между
- устройство шумоглушителей.
Общие
требования безопасности
1.К выполнению работ допускаются лица не моложе 18 лет, прошедшие:
- медосмотр и не имеющие
- вводный инструктаж и
- проверку знаний с присвоением 1 квалификационной группы по электробезопасности и имеющие удостоверение на право работы с токсичными веществами
- профессиональное обучение
2. Выполнять
работу, входящую в обязанности
порученную непосредственным
3. При выполнении работ необходимо знать:
- меры защиты от вредных
- места расположения средств
пожаротушения, уметь ими
- не допускать курения,
4. В
процессе работы существуют
- электроопасность
- отравление токсическими
- химические ожоги кожных
- термические ожоги
- ожоги ультрафиолетовым
- пожароопасность
5. При работе полагается спецодежда и другие средства зашиты:
- халат из кислотостойкой ткани
- перчатки резиновые
- очки защитные
- напальчники
6. Не
работать на неисправном
7. Не начинать работу с новыми химическими веществами не получив инструктаж о мерах безопасной работы с ними.
8. Хранить
химические вещества в таре
с плотными крышками жидкие
реактивы и растворы во
9. Не загружайте рабочее место и проходы к оборудованию.
10. Соблюдайте
правила личной гигиены: не
храните и не принимайте
11. Заметив
нарушение требований
12. В случае возникновения травмы необходимо оказать пострадавшему первую (доврачебную) помощь и сообщить руководителю работ.
13. При
невыполнении инструкции, лица виновные
в нарушении требований охраны
труда несут ответственность
с действующим
14. Ответственность
за создание безопасных
Экологические требования.
Атмосфера.
При проведении
данной операции возможно выделение
в атмосферу этилового спирта,
в количествах, не превышающих предельно-
Гидросфера.
На данной операции загрязнение гидросферы не происходит.
Отходы.
На данной операции
образуются твердые отходы в виде
обтирочной ткани, фильтров, напальчников
и перчаток. Данные отходы являются
малотоксичными и согласно санитарным
правилам подлежат сбору в урну с
последующим вывозом на промышленную
площадку.
Комитет по образованию Мингорисполкома
Учреждение образования
«Минский
государственный
Учебная специальность:
«Технология производства изделий электронной и микроэлектронной техники»