Характеристика товарной группы (на примере мобильные телефоны)

       Смачивание. Паста работает как флюс, улучшая  смачивание шарика припоя и КП платы;

       Отсутствие  смещения ЭК. Паста помогает удерживать компонент на своем месте в  процессе оплавления;

       Меньше  проблем с копланарностью. Паста  помогает скомпенсировать незначительные различия в копланарности шариков;

       Самоцентрирование. Способность ЭК к самоцентрированию  будет меньше при наличии только флюса.

       Настоятельно  рекомендуется использовать пасту  с флюсом, не требующим отмывки, так  как отмывка под корпусами BGA может  быть затруднена. Допускается использование  паст с водосмываемым флюсом .

       На  процесс нанесения пасты существенно  влияют характеристики трафаретов, включая  метод их производства. Существуют три типовых метода производства трафаретов: химическое травление, лазерная резка, аддитивный метод (гальванопластика, гальваническое осаждение никеля на гибкую подложку – медную фольгу). Рекомендуется  применение трафаретов, выполненных  лазерной резкой (электрополированных  либо покрытых никелем и электрополированных), преимущественно из нержавеющей  стали, либо никелевых, выполненных  гальванопластикой . Форма апертур  должна быть конической (уклон конуса 5°). Толщина трафарета – 100-200 мкм (4-8 mil) в зависимости от рекомендаций производителя ЭК .

       Неравномерное нанесение и размытие паяльной пасты  может привести к замыканиям после  оплавления. Недостаточное количество пасты ведет к непропаям, избыточное – к образованию перемычек  и других дефектов.

       Установка компонентов. Чтобы исключить коробление платы, а также в целях уменьшения теплоотвода при пайке плат с большой теплоемкостью используется нижний подогреватель, который может представлять собой керамическую пластину либо также быть конвекционным или инфракрасным. Конвекция позволяет нагревать плату гораздо большей площади, а также оперативно корректировать термопрофиль во время первой пайки.

       Пайка. Наиболее предпочтительным методом пайки BGA-компонентов является оплавление с использованием принудительной конвекции.  Производители ЭК, как правило, не дают специальных рекомендаций по созданию профилей оплавления BGA-компонентов, поэтому для них справедливы все положения, принимаемые обычно во внимание при создании термопрофиля.

       Распространенным  дефектом при пайке BGA-компонентов  являются пустоты. Особенно данный дефект характерен для микроBGA-корпусов. Так  как объем паяного соединения для BGA-компонентов существенно меньше, чем для выводных, образование пустот представляет собой более сильную угрозу надежности электрического контакта.

       Для снижения вероятности появления  пустот следует принимать следующие  меры :

       1.Чувствительность  к влажности. Строго соблюдать  рекомендации производителя ЭК, касающиеся отношения компонентов  к влажности.

       2. Количество и качество пасты.  Наносить достаточное количество  паяльной пасты для образования  качественного паяного соединения; не использовать пасты с истекшим  сроком годности;

       3. Геометрия ПП. Не допускать большой  разницы в размерах КП и  шарикового вывода.

       4. Корректный профиль оплавления. Появление пустот возможно как  при использовании RSS, так и  RTS-профилей оплавления (для RTS отмечено  слегка большее количество дефектов). Особое внимание следует уделить  этапу удаления растворителя  из паяльной пасты, как определяющему  в противодействии образованию  пустот, не допуская чрезмерно  быстрого нагрева. Компании-производителя  паяльной пасты разрабатывают  специальные профили оплавления, минимизирующие эффект пустот (например, LSP-профиль компании AIM).

       5. Пребывание пасты на воздухе.  Рекомендуется, чтобы временной  интервал между нанесением пасты  и оплавлением был не более  45 мин. (оптимально 30 мин.), что предотвратит  высушивание паяльной пасты. Следует  отметить, что данные некоторых  производителей по возможному  времени пребывания пасты на  открытом воздухе (6-12 часов) относятся  к 500-граммовым банкам с пастой, а не к тонкому ее слою, подвергающемуся  сушке значительно быстрее

       СПИСОК  ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ 

1. Адаменко  М.В. Тонкости и хитрости мобильных  телефонов, М.: Техническая литература, 2011
2. Дмитриев С. В. Мобильные технологии NEC Electronics СВЧ-диапазонов // Альманах «Мир электронных компонентов». 2005. № 2.
3. Дмитриев С.В. Технологии ремонта сотовых телефонов // Альманах «Мир электронных компонентов». 2007. № 1
4. Заскалет М. NEC готова к поставке IMS и 3G в Россию. Альманах «Мир электронных компонентов». 2005. № 4.
5. Шахнович И. Мобильные телефоны и технологии // Электроника: Наука, Технология, Бизнес. 2005. № 4.

       .