Автор работы: Пользователь скрыл имя, 13 Ноября 2011 в 20:00, доклад
Схема процесса фотоаддитивной технологии (как пример одного из вариантов аддитивного метода):
• создание заготовки для печатной платы;
• сверление отверстий под металлизацию;
• нанесение фотоактивируемого катализатора на все поверхности заготовки и в отверстия. Катализатор поможет нанести медное покрытие;
• активация катализатора через фотошаблон-негатив, в котором вырезаны участки для меднения;
• толстослойное химическое меднение активированных участков печатной платы (печатных проводников и отверстий);
• отмывка платы от остатков технологических растворов и неактивированного катализатора;